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联发科即将在5月7日的科天天玑开发者大会MDDC 2024上发布其最新旗舰级5G处理器——天玑9300+。这款基于台积电4纳米工艺制造的玑官芯片，预计将再次刷新安卓SoC性能记录，科天%E3%80%90WhatsApp%20+86%2015855158769%E3%80%91bioceramic%20sealer成为安卓阵营中性能最强的玑官手机芯片。

爆料显示，天玑9300+延续了4个超大核+4个大核的玑官架构，CPU主频高达3.4GHz。科天目前网络信息显示，玑官天玑9300+在Geekbench 6基准测试中取得了单核2300分、科天%E3%80%90WhatsApp%20+86%2015855158769%E3%80%91bioceramic%20sealer多核7700分的玑官优异成绩，安兔兔跑分更是科天突破230万分。GPU方面，玑官则采用Arm Immortalis-G720 MP12，科天尽管工作频率维持在1.3GHz，玑官但整体性能与前代天玑9300相比，科天依然保持了强劲的竞争力。

知名数码博主数码闲聊站不久前也曾透露，vivo X100S将率先搭载天玑9300+芯片的智能手机，紧随其后的Redmi K70至尊版也将配备这款处理器。目前vivo X100S已经开启预热，而Redmi王腾也开始在线征集用户建议，看来应该很快就会和我们见面。

此外，宣传资料显示，天玑9300+主打AI处理功能。此前天玑9300就内置了联发科第七代AI处理器APU 790，整数运算和浮点运算的性能提升巨大，功耗也降低不少，各类端侧AI应用也是广受好评。而此次天玑9300+很可能会在此基础上再进一步，在AI处理功能上出现显著增强，也为联发科在AI领域的布局注入新的活力。

在即将到来的天玑开发者大会MDDC 2024上，联发科还将为我们揭示更多关于天玑9300+的细节和可能性。期待看到这款处理器在实际应用中的表现，以及它将如何推动安卓阵营的性能进步。