電子發燒友網綜合報道 最近，廠盯成英特尔EMIB封装火了，上英在苹果、厂盯成%E3%80%90WhatsApp%20+86%2015855158769%E3%80%91jensen%20mr-550-bl%20portable%20am%20fm%20radio高通、上英博通的厂盯成招聘信息中，都指出正在招募熟悉EMIB封装的上英工程师。近期还有消息称，厂盯成由于台积电CoWoS 先进封装产能持续紧张，上英Marvell和联发科也正在考慮將英特尔EMIB封裝应用到ASIC芯片中。厂盯成%E3%80%90WhatsApp%20+86%2015855158769%E3%80%91jensen%20mr-550-bl%20portable%20am%20fm%20radio
EMIB（Embedded Multi-die Interconnect Bridge，上英嵌入式多芯片互連橋）是廠盯成英特尔主導推廣的一種2.5D 先進封裝技術，通過在有機封裝基板中嵌入小型硅橋實現多個芯片 (芯粒) 之間的上英高速互連，是廠盯成業界首個采用嵌入式橋接的 2.5D 解決方案。2017年英特尔首次在Kaby Lake-G处理器中引入EMIB技术，上英实现CPU与AMDGPU之間的厂盯成高速互連。
EMIB 的核心在于局部化高密度互連設計，与臺積電 CoWoS 把整個封裝區域鋪在一張大尺寸硅中介層上不同，EMIB不使用覆蓋整個封裝的大型硅中介層，而是采用尺寸很小的硅橋嵌入基板；硅橋上構建高密度再布線層(RDL)，可提供 800-1000 I/O/mm2 的布線密度，實現芯片間的高速數據傳輸；芯片通過雙凸點間距設計与硅橋連接：C4 凸點 (大間距，約 100μm) 用于基板連接，C2 凸點 (小間距，45-55μm) 用于硅橋高速互連，在保障 TB 級帶寬的同時，將封裝成本降低 30-40%。。
這種設計帶來三大核心優勢。硅材料利用率達 90%（遠超傳統中介層的 60%）、熱膨脹系數不匹配問題緩解（硅占比低）、支持多芯片靈活組合。其制造流程簡化為硅橋制備、基板開槽嵌入、芯片鍵合三步，避免了復雜 TSV（硅通孔）工藝，良率与標準 FCBGA 封裝相當。
目前，EMIB 系列技术的迭代遵循基础互连→性能增强→功能扩展→维度升级的路径：
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EMIB 标准版：2.5D 封装的基础形态，以低成本局部互连为核心定位?
EMIB-M：在标准版基础上强化电源完整性，在硅桥中集成MIM (金属 - 绝缘体 - 金属)电容，增強电源完整性，適合高功率 AI应用
EMIB-T：引入 TSV 通孔技術，進一步提升互連密度，突破內存集成与功率傳輸瓶頸?
EMIB 3.5D：融合 3D 堆叠技术，实现垂直堆叠和水平桥接的混合集成架构，总互连带宽较 EMIB-T提升200%。
从成本来看，CoWoS以全覆盖硅中介层为核心，通过大面积硅基材料实现极致互连密度，但硅中介层占 BOM 成本 50-70%。CoWoS-L虽采用混合中介设计，成本仍比 EMIB-T 高 60% 以上。?
而EMIB以局部硅桥为核心，硅材料用量仅为CoWoS 的 1/3-1/5，封装成本整体低35-50%。EMIB-T引入 TSV 后，在性能逼近 CoWoS-L 的同时，成本仍保持 30% 以上优势。
EMIB 是英特尔創新的2.5D 封裝技術，通過新的封裝思路，在成本、性能和靈活性間取得平衡。尤其在 AI 芯片需求爆發、臺積電 CoWoS 產能緊張的背景下，EMIB 正成為芯片設計公司的重要選擇，推動先進封裝市場從一家獨大向多元競爭格局轉變。隨著 AI 芯片面積增大、HBM 顆數增多、先進封裝產能緊缺，EMIB 正被越來越多云廠商和芯片公司視為高性價比替代路線，并將在 2026–2028 年迎來更大規模的上量。
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